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大功率(MoDing)LED硅胶
大功率(MoDing)LED硅胶
产品名称:
大功率(MoDing)LED硅胶
产品型号:
TG-6690 包装:
产品特点:
电器性能优良,对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好,并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。
产品应用:
大功率(MoDing)LED硅胶主要用于大功率模顶、贴片、集成光源封装及配粉及大功率led填充。
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  • 产品介绍
  • 产品特性
  • 主要用途
  • 使用方法

大功率(MoDing)LED硅胶主要用于大功率模顶、贴片、集成光源封装及配粉及大功率led填充。本品电器性能优良,对PAPMMAPCPCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好,并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用,硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。

 

【大功率(MoDing)LED硅胶产品特点】

透明度佳,对PPAPCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度,很适合用于平面无透镜大功率LED封装。附和密封性良好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性能佳。

优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50/高温260℃)。

LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。

适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅模组、模顶生产等,是生产大瓦功率LED最理想的硅胶。

 

【大功率(MoDing)LED硅胶产品应用】

LED大功率封装、LED模顶 molding封装。

 

【集成封装、COB封装硅胶产品性能参数】                             

固化前特征

产品/名称

TG-6690-A

TG-6690-B

     Appearance

透明液体

透明液体

    Viscosity (mPa.s)

5000

2500

1000

混合比例 Mix Ratio by Weight

100 100

混合粘度 Viscosity after Mixed

40 00

     Working Time

>6 小时 25°

 

固化条件: 

固化条件(H

100C°× 1h  +  150C°× 4h

固化后特征

产品/名称

TG-6690

硬度 HardnessShore A

65-75

拉伸强度 Tensile StrengthMPa

>4.8 拉力测试

抗弯强度(N/mm²)

25

折光指数 Refractive Index

1.42

透光率 Transmittance%400nm

98%(2mm)

热膨胀系数CTEppm/°C

270ppm

固化后收缩率

3%

以上性能参数在25℃,相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能保证在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。

 

【大功率(MoDing)LED硅胶使用方法 

A  100 份中添加 B 100 份后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。固化后如有表面不平现 象,将第一段烘烤温度从 100℃降低至 90℃、时间从 1 小时改为 3 小时可得到改善。搅拌后 进行真空脱泡后再点胶。放在 100mmHG 左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让 气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。另外,基板有水分时也会产生气泡,所以要事 先通过加热去除水分。

 

【大功率(MoDing)LED硅胶注意事项 

TG-6690AB硅胶系加成型有机硅纳米硅树脂,须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合,应先待底涂干后,再用本胶灌封。本品贮存于凉干处,正常贮存期为一年,混合好的胶料应一次性用完。避免造成浪费,开封后的产品应封紧瓶盖,避免接触空气。本产品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入,请用大量清水进行冲洗。由于用处不同,其使用方法各异,请多重测试,以达到本品至最佳使用情况。

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