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COB LED封装硅胶
COB LED封装硅胶
产品名称:
COB LED封装硅胶
产品型号:
TG8770 包装:1KG,10KG/组
产品特点:
固化物具有收缩率小,导热性好,阻燃性好等特点,可经受室外永久的大气曝晒。具有优异的耐高低温性能可在-60℃~200℃范围内长期使用,同时还具有优异的电性能,耐臭氧和耐大气老化性能。
产品应用:
应用于集成封装、COB封装。
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  • 产品介绍
  • 产品特性
  • 主要用途
  • 使用方法

集成封装、COB封装硅胶产品特点】

双组份弹性体硅胶,当组分以11充分混合加热硫化成透明弹性体。固化物具有收缩率小,导热性好,阻燃性好等特点,可经受室外永久的大气曝晒。具有优异的耐高低温性能可在-60~200范围内长期使用,同时还具有优异的电性能,耐臭氧和耐大气老化性能。固化物具有良好的弹性,不龟裂,不硬化具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本品进行修补不留任何痕迹。

与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰 、耐高温膨胀低。

产品固化后透光性能好,耐紫外性能优异;

产品对PPA及镀银层的粘结性能优异,且经过高温回流焊实验后,粘结性能依然良好。

 

集成封装、COB封装硅胶产品应用】

应用于集成封装、COB封装。

 

集成封装、COB封装硅胶产品性能参数】

固化前:

成 份

TG8770 A组份

TG8770 B组份

外 观

高透明

高透明

混合粘度(25℃)mpa.s

3000-3500

3000-3500

混合比例(重量)

11

11

操作时间(h

20~25/4~8

20~25/4~8

固化条件(h

 80/1150/2-3 

80/1150/2-3 

固化后:

指标项目

指标值

固化后外观

高透明柔性弹性体

折光率

1.41

硬度(D)

55

以上性能参数在25℃,相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能保证在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。

 

集成封装、COB封装硅胶怎么使用】

AB组份按重量比AB= 1:1混合并搅拌均匀,脱泡(真空或静置)后即可进行灌封存。被灌封元件表面需清洁干净,对于可能含有影响固化的材料,必须使用配套的底涂剂。对于自动灌封 AB组份分别除尽气泡,再用计量系将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。

封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;

 

集成封装、COB封装硅胶特别说明】

混合必须搅拌均匀,否则影响固化物性能。 本品使用时间允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

    

集成封装、COB封装硅胶储存与包装】

     本品包装为1KG10KG/组(含AB组份)可根据顾客需求协商包装。

     本品贮存及运输时,应保存于阴凉干燥处,避免日晒雨淋,有效期为1年,超期复检,若符合标准,仍可使用。

 

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