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高强度银粉导电胶
高强度银粉导电胶
产品名称:
高强度银粉导电胶
产品型号:
TD-8813 包装:100g/套
产品特点:
粘接强度高;导电胶具有导电性好,电阻低;耐老化性能优,耐温性能好;
产品应用:
广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。
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  • 产品介绍
  • 产品特性
  • 主要用途
  • 使用方法

    高强度银粉导电胶具有粘接强度高,导电性优、电阻低、耐高温等特性,广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。

 

高强度银粉电子导电胶性能特点

粘接强度高;

具有导电性好,电阻低;

耐老化性能优,耐温性能好;

广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。

 

高强度银粉电子导电胶产品用途

包装规格

高强度银粉电子导电胶用途

TD-8813高强度银粉电子导电胶

100g/

双组份,灰色,常温固化型环氧导电胶,粘接强度高,导电性好。适用于金属与金属、金属与非金属之间的导电粘接,尤其适用于锡焊不方便的场合。如石英晶体谐振器、半导体晶片、LED及电子装置和线路板之间、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等的导电导热粘接,也可用着导热导电涂层。

 

高强度银粉电子导电胶产品使用方法

● 设计、加工粘接密封结合面,接头设计以套接、槽接最好;

● 将待粘表面粗化处理,并除锈、去污;

● 配胶:按比例称量组份(重量比A:B=10:1),混合调匀成可流动的糊状为宜,混合好的胶应在30mins内用完;

● 施胶固化:将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位,加压固化。

 

高强度银粉电子导电胶产品固化条件】

● 按比例称取组份,混合均匀,涂胶后压紧;

● 将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接;

● 常温或加温固化均可,常温固化24小时;加温固化:加热到6080℃,恒温保持2小后缓慢冷却即可。

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