散热硅胶,导电胶,灌封胶,密封胶,UV胶,阻燃硅胶,电子密封胶,电子灌封胶
>返回首页你的当前位置:主页 > 产品展示 > 电子导电胶水 >
产品分类
相关文章
高温银粉导电胶
高温银粉导电胶
产品名称:
高温银粉导电胶
产品型号:
TD-8810/8815 包装:50g/瓶 100g/瓶
产品特点:
粘接强度高;导电胶具有导电性好,电阻低;耐老化性能优,耐温性能好;
产品应用:
广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。
94%
顶一下
(0)
6%
踩一下
(0)
  • 产品介绍
  • 产品特性
  • 主要用途
  • 使用方法

     高温银粉导电胶具有粘接强度高,导电性优、电阻低、耐高温等特性,广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。

 

【耐高温银粉电子导电胶性能特点

         粘接强度高;

         具有导电性好,电阻低;

         耐老化性能优,耐温性能好;

         广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。

 

【耐高温银粉电子导电胶产品用途

包装规格

耐高温银粉电子导电胶用途

  TD-8810耐高温银粉电子导电胶

 100g/

双组份,灰白色,无机硅铝酸盐材料,导电材料为银粉;具有耐水、耐酸、耐有机溶剂、导电性好的优点;耐高温高达1200℃。广泛应用于金属导线、陶瓷、玻璃、电极等材料的导电耐热粘接,也可用做导热导电涂层。

  TD-8815银粉电子导电胶

50g/

100g/

单组分,加热固化型环氧导电银胶。固化后具有导电、导热性好,粘接强度高,内应力小,离子含量低等特点。广泛用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED发光二极管、PTC陶瓷发热元件、滤波器、压电陶瓷、电路修补等设计、生产中。

 

【耐高温银粉电子导电胶产品使用方法

         设计、加工粘接密封结合面,接头设计以套接、槽接最好;

         ● 将待粘表面粗化处理,并除锈、去污;

         配胶:按比例称量组份,混合调匀成可流动的糊状为宜,混合好的胶应在30mins内用完;

         施胶固化:将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位,加压固化。

 

【耐高温银粉电子导电胶产品固化条件

         按比例称取组份,混合均匀,涂胶后压紧;

         将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接;

         常温或加温固化均可,常温固化24小时;加温固化:粘好初固后加热到80℃,恒温保持3小时后

               缓慢冷却也可。

 

上一篇:没有了下一篇:高强度银粉导电胶
document.getElementById("bdshell_js").src = "http://bdimg.share.baidu.com/static/js/shell_v2.js?cdnversion=" + new Date().getHours();