散热硅胶,导电胶,灌封胶,密封胶,UV胶,阻燃硅胶,电子密封胶,电子灌封胶
>返回首页你的当前位置:主页 > 研泰资讯 > 行业资讯 > 导热硅脂的基本特性分析
产品分类
荣誉客户
  • Shinco新科
    Shinco新科
  • 伟易达集团
    伟易达集团
  • LG集团
    LG集团
  • TCL王牌
    TCL王牌
联系我们
全国免费订购热线:400-658-5846
订购热线:138 2720 7551
投诉电话:139 2553 7798
公司电话:0769-2638 2628
公司传真:0769-2329 5152
在线QQ:978174261  2860246343
网址:www.yantai333.net
邮箱:867347128@qq.com
导热硅脂的基本特性分析

导热硅脂的基本特性分析

时间:2013/8/20 9:22:08来源:东莞市研泰胶粘剂有限公司-电子胶水网 作者: 点击: 1856 次
导热硅脂由于散热器底面与LED芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙
导热硅脂由于散热器底面与LED芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙,其中都是空气。由于空气是热的不良导体,所以空气间隙会严重影响散热效率,使散热器的性能大打折扣,甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙,增大接触面积,必须使用导热性能好的导热材料来填充,如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等。
导热硅脂在散热器与芯片应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在接触时都会有轻微的空隙出现,空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。使芯片温度保持在稳定工作的水平,防止因为散热不良并延长使用寿命。
document.getElementById("bdshell_js").src = "http://bdimg.share.baidu.com/static/js/shell_v2.js?cdnversion=" + new Date().getHours();
×
标题: 导热硅脂的基本特性分析
错误类型:
错误内容:
修正建议: